众所周知,去年10月份,美国对中国芯片产业实施了最为严格的芯片禁令。
(资料图片仅供参考)
这个禁令直指三大产品的先进工艺,其中对DRAM产品,是禁售 18纳米以下的生产设备;对3D NAND闪存产品,是禁售128层以上的生产设备 ;对逻辑芯片,是禁售14纳米及以下工艺的生产设备。
而今年,美国更是牵手日本、荷兰,同样对这些先进工艺的设备进行封锁,避免中国绕过美国,从其它国家进口这些被美国限制的设备。
更重要的是,在禁令中,更是完善了一些细节,其中最为关键的是,针对之前已经售出的,但又是属于受限制的设备,也执行同样的禁令。
这个怎么理解呢?比如之前我们买到了128层以上的3D NAND生产设备,或14nm工艺甚至以下的生产设备,如果一旦出问题需要更换备件,需要维修,也全部需要许可证。
而我们知道,这些先进设备的备件,维修,都需要原厂,一旦拿不到许可证,一旦这些设备出问题,就没法修了。
所以在这样的情况之下,我认为国产芯片产业,接下来,真的要进入危机时候了。
当然,这也只是指先进工艺,比如14nm及以下的逻辑芯片工艺,比如128层以上的3D NAND闪存等,不受限制的成熟工艺,影响不大。
为什么这么说?以前我们肯定买到了很多先进工艺的,比如中芯的14nm工艺,比如长存的232层3D NAND闪存,这些都是先进设备制造出来的。
但有了这个禁令后,这些设备一旦出问题,就得不到为维修了,而这些设备是需要经常更换备件的,也无法更换了,所以接下来很可能会出现一轮先进产能下滑的趋势,这就是危机。
而一旦先进工艺受限,到时候甚至逐步变为0时,我们的先进芯片,就全部要从国外进口了,这会让我们不仅要付出大量的外汇来进口之外,还相当于脖子越来越被卡的紧了。
而解决这个问题的唯一办法,只有突破,即我们的自主产业链跟上来,实现14nm、10nm、7nm、5nm,那就再也不用怕了,我们也就没有脖子可卡了。
当然,大家也不必太过于担心,如上图所示,机构的数据显示,到2023年时,成熟制程的芯片还占75%,并且到2024年时,还将占到76%。
所以,就算我们无法制造先进芯片了,还是能够制造至少75%的芯片的,只有另外的25%的芯片无法制造,这也算是一个好消息。
接下来,就希望国产供应链赶紧突破吧,否则与国外的差距越来越远,被卡脖子的情况也就会越来越严重,我们付出的外汇也就会越来越多。
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